苏州博睿自动化科技有限公司（以下简称“博睿科技”）宣布，与中国存储芯片领域杰出的电子工程师高勇达成深度技术合作。此次合作的焦点将主要集中在高勇博士的两项技术成果——“基于大数据的智能制造数据管理系统V1.0”与“基于深度学习的芯片缺陷智能检测系统V1.0”上，寻求行业更大的突破。

这份合作的背后，更映照出中国存储芯片技术实力的全新提升，标志着我国在全球存储芯片领域的决心和步伐正在逐步推进。

聚焦高勇：颠覆行业标准的技术福音

电子工程师高勇，中国存储芯片界的“黑马”，他的技术革新引领行业一波又一波的变革。走在行业前沿的他，通过将大数据和深度学习技术成功应用于存储芯片生产线，为行业提供了强有力的技术支持。

他的“基于大数据的智能制造数据管理系统V1.0”，真正实现了大数据智能化的生产方式。该技术极大地缩短了设计周期，提高了生产效率，降低了生产成本。而“基于深度学习的芯片缺陷智能检测系统V1.0”，则凭借失效模式识别的系统设计，将缺陷发现的快速性和准确性提升到一个全新的高度。

博睿科技x高勇：合作开创新纪元

博睿科技历来以技术研发实力著称，在芯片自动化领域取得了许多领先的创新成果。通过此次与高勇的合作，博睿科技将进一步强化其技术实力，扩大其在全球存储芯片行业的影响力和竞争优势。

两者的联手将会推动行业进入一个更加智能化、自动化的新时代。合作之初，双方便表示，将积极探索新技术在各个领域中的应用可能，立志为国内存储芯片领域带来更多的创新和价值。

前瞻行业影响：新改革，新起点

高勇的技术突破和博睿科技的技术应用，必将在行业内产生深远影响。我们相信，这是一个重要的合作，它将推动全行业向全智能化、自动化的生产模式转变，进一步提高生产效率，并继续推进中国存储芯片行业的全球领先地位。

同时，高勇博士的突出贡献，不仅推动了行业的进步，也鼓励了更多的工程师和技术人员献身科学研究，为中国芯片事业的发展注入了强大的动力。

我们期待在博睿科技和高勇的共同努力下，我国存储芯片领域的创新和发展将蓬勃开花，迎来更广阔的前景。（文/蔡伶）